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焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，
形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
按环保分类为:有铅锡膏(如:锡铅/锡铅银等) 与 无铅锡膏(如:锡银铜/锡铜/锡铋等)
按使用温度分为:高温锡膏(如:锡铜或锡银铜系)/常温锡膏(如:锡银铋系)/低温锡膏(如锡铅铋/锡铋等)
按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.
按活性分为:高RA/中RMA/低R型
在无铅锡膏的成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
(二) 无铅锡膏种类:
1、锡银铜锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)；
2、含银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)；
3、中温含银锡膏(Sn64Bi35Ag1)；
4、低温无铅锡膏(此锡膏熔点138度)；
(三) 锡膏的特性及优点：
1、此无铅锡膏易上锡、良好的润湿性、极少残留物。
2、无铅锡膏的焊点抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能较强。
3、焊锡膏的焊点光亮饱满，无虚焊、立碑、塌落等不良现象。
4、锡膏粘度适中、稳定、适用于高速机或手工印刷。
5、无铅焊锡产品符合IPC ROLO,NO-Clean工业标准。
6、此无铅锡膏适合各类耐高温电子产品。
7、适用SMT高速印刷或是手工印刷。
8、可按客户要求做成针筒式锡膏。
